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高頻直流電鍍電源由于其輸出波形的可控性，不僅使電鍍速度大大加快，而且使電鍍層的質(zhì)量大大提高，同時又使電源設(shè)備的體積大大減少，節(jié)電效果顯著。

　　1 課題的提出

　　以前高頻電鍍電源所用的快恢復(fù)整流二極管都是肖特基二極管結(jié)構(gòu)。這種快恢復(fù)整流二極管充分利用肖特基二極管多數(shù)載流子導(dǎo)電，因而正、反向恢復(fù)時間都短的優(yōu)勢，實現(xiàn)高頻高效整流。

　　功率二極管的正向恢復(fù)時間理解為：一個尚未導(dǎo)通的功率二極管在正向電流突然強行經(jīng)過它時(叫做強制開通)，改變到完全開通狀態(tài)時所需的時間。在功率二極管完全恢復(fù)到開通狀態(tài)前，正向恢復(fù)期間的正向壓降要比完全開通狀態(tài)時的壓降高得多，這可能會產(chǎn)生電路電壓尖峰。

　　功率二極管的反向恢復(fù)時間理解為：一個正向?qū)ǖ墓β识O管在通過它的電壓突然反向時(叫做強迫關(guān)斷)，恢復(fù)到阻斷狀態(tài)時所需的時間。

　　功率二極管在反向恢復(fù)期間將產(chǎn)生大的反向電流和大的功率損耗，這是研制與應(yīng)用功率二極管所不希望有的。

　　具有長反向恢復(fù)時間的功率二極管類似于具有大寄生電容的功率二極管，具有長正向恢復(fù)時間的功率二極管類似于具有大寄生電感的功率二極管。

　　本課題采用通常的PiN 結(jié)構(gòu)制成的快恢復(fù)整流二極管實現(xiàn)高頻整流及電鍍應(yīng)用。在保證正向、反向恢復(fù)時間都達(dá)到基本要求的前提下，使快恢復(fù)整流二極管既在反向恢復(fù)時間內(nèi)不產(chǎn)生大的反向電流和大的功率損耗，又在正向恢復(fù)時間內(nèi)不產(chǎn)生過大的電路電壓尖峰(換言之，就是將寄生電容、電感做到最小)。進(jìn)而發(fā)揮大電流特性，特別是浪涌電流高的優(yōu)勢，實現(xiàn)強電流高頻整流及應(yīng)用。

　　2 肖特基二極管結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點

　　金屬和輕摻雜半導(dǎo)體之間的接觸是整流接觸，又稱為肖特基(Schottky)勢壘接觸。利用這樣的整流接觸做成的器件，稱之為肖特基二極管。

　　肖特基二極管中電荷的運輸是靠多數(shù)載流子來完成的。因此，與少子注入、過剩載流子的抽取與復(fù)合等相關(guān)聯(lián)的現(xiàn)象，并不出現(xiàn)在開通和關(guān)斷過程中。所以在高頻狀態(tài)下使用肖特基二極管具有優(yōu)勢。

　　2.1 肖特基二極管的優(yōu)點

　　1)反向恢復(fù)時間和正向恢復(fù)時間都短;

　　2)在低電流密度(JF<10 A/cm2)下，有比P+ -n-N+結(jié)構(gòu)的整流二極管更低的通態(tài)電壓。

　　2.2 肖特基二極管的缺點

　　1)在有限面積的接觸處，擊穿電壓通常會小于100 V;

　　

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　　3 基本技術(shù)方案

　　本課題采用的技術(shù)方案是在電焊機專用大電流密度整流二極管的科研成果[4]的基礎(chǔ)上，如單晶的選取、擴散方法和技術(shù)要求、多層金屬化的歐姆接觸、臺面噴砂造型和聚酰亞胺鈍化保護(hù)、管殼設(shè)計等大都是直接借用過來的，并且是經(jīng)過改進(jìn)的方案研制的，所以使整個研制工作走了捷徑。

　　

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　　命子p 有一個近似理想的分布;再用12 Mev 電子輻照，降低基區(qū)少子壽命到在硅片的兩面蒸鍍鈦-鎳-金、經(jīng)臺面噴砂造型，之后經(jīng)去砂清洗腐蝕聚酰亞胺鈍化保護(hù)、中間測試、裝入陶瓷環(huán)充氮氣冷壓焊封裝成型，再經(jīng)全面測試電熱參數(shù)、動態(tài)參數(shù)合格，最后制成高頻電鍍直流電源專用功率整流快恢復(fù)二極管。

4 P+-i-N+功率二極管頻率特性的改進(jìn)

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　　大電流密度下的P+-i-N+功率二極管的通態(tài)特性大大優(yōu)于肖特基二極管是不言而喻的。問題是如何提高其頻率特性，使其接近肖特基二極管的水平。提高開通和關(guān)斷過程的速度，也就是千方百計縮短由斷到開，特別是由開到關(guān)的時間，即縮短正向恢復(fù)時間tfr和反向恢復(fù)時間trr。

　　4.1 縮短正向恢復(fù)時間t(fr 改進(jìn)開通特性)

　　由整流二極管的國際標(biāo)準(zhǔn)知，正向恢復(fù)時間tfr 規(guī)定為：在緊接零電壓或其他規(guī)定的反向電壓條件施加規(guī)定的階躍正向電流時，正向電壓上升到第一個規(guī)定值瞬間和從其峰值VFRM 下降到接近正向電壓最終穩(wěn)定值的第二個規(guī)定值瞬間的時間間隔。如圖2 所示。

　　

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　　2)開通時的最高峰值電壓主要由器件雜散(也稱寄生)電感在電流上升率發(fā)生時的附加電壓L·di/dt以及結(jié)電壓(包括高低結(jié)的電壓)構(gòu)成。顯然控制過大的雜散電感的產(chǎn)生是關(guān)鍵。這里采用有考究的平板式結(jié)構(gòu)，管殼設(shè)計為無傘(傘也叫裙邊)薄殼，這都是降低裝配雜散電感，確保VFRM 值不高的必要措施。

　　一般來講，開通對高頻應(yīng)用的影響遠(yuǎn)不如關(guān)斷時反向恢復(fù)時間以及反向恢復(fù)電荷的影響大。

　　為此，提高整流二極管的高頻應(yīng)用能力，要將重點放在對關(guān)斷特性的改進(jìn)中。

　　4.2 降低反向恢復(fù)時間t(rr 改進(jìn)關(guān)斷特性)

　　由整流二極管的國際標(biāo)準(zhǔn)知，反向恢復(fù)時間trr規(guī)定為：當(dāng)從正向到反向轉(zhuǎn)換時，從電流過零瞬間起，至反向電流由峰值IFM減少到規(guī)定低值瞬間(如圖3 所示)的時間間隔。

　　

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　　在研制過程中采取的措施是：

　　1)通過采取磷硅玻璃、硼硅玻璃吸收和慢降溫，先把少子壽命提高到

目的是提高電子的少子壽命到

，確保高頻應(yīng)用時壓降不會過大，且正向開通時間tfr短。

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　　2)先低溫擴鉑再利用陰極面高濃度磷硅玻璃吸收，使少子壽命控制在

并在基區(qū)有一個理想的分布，后采用電子輻照達(dá)到最終的關(guān)斷要求的降低少子壽命的控制技術(shù)，既保證了器件長期應(yīng)用的可靠性，又保證了反向恢復(fù)時間的要求，且又可以使器件軟關(guān)斷，即軟因子FRRS 增大，反向恢復(fù)電荷Qr減小。

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　　軟恢復(fù)的實質(zhì)：在反向恢復(fù)時間不變的前提下，軟因子FRRS增大，即反向恢復(fù)電流下降時間trrf增長，實質(zhì)就是反向恢復(fù)電荷Qr 減小了(也就是最大反向恢復(fù)電流減小)，這樣就實現(xiàn)了關(guān)斷時不產(chǎn)生過大的反向電流和過大的能量損耗的目的。

　　3)采用截面電阻率均勻的硅單晶，使空間電荷區(qū)寬度均勻，結(jié)電容小也是關(guān)斷時不產(chǎn)生過大的反向電流和過大的能量損耗的措施之一。

　　4)有意將陽極區(qū)的表面濃度做得比陰極區(qū)的還要低，也是提高軟因子，降低反向恢復(fù)電荷的措施之一。

5 器件參數(shù)的測試

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　　測試研制生產(chǎn)的器件，以規(guī)格是直徑48 mm/3 000 A/200 V的器件為例，記錄實測結(jié)果如表1所列。

　　

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　　測試結(jié)果和客戶現(xiàn)場應(yīng)用表明，所研制生產(chǎn)的產(chǎn)品符合高頻電鍍直流電源用快恢復(fù)功率二極管的要求。

　　6 結(jié)語

　　該P+-i-N+結(jié)構(gòu)高電流密度高頻整流二極管的成功開發(fā)，無疑為電源裝置的設(shè)計制造提供了良好的選擇途徑，可應(yīng)用在輸出直流電壓逸12 V的大電流高頻整流裝置中，其特點是提高高頻整流性能、減小電源裝置體積和大幅度提高輸出電流。